硅微芯片制造商Arm正在研究一種新的半導體設計，該技術將在小型傳感器設備上實現大規(guī)模機器學習。Arm已完成對該技術的測試，并有望于明年將其推向市場。

該公司在一份新聞稿中表示，將在本地“數十億甚至數萬億”的設備上實現人工智能。由日本軟銀集團擁有的Arm Holdings表示，迄今為止，其合作伙伴已經出貨了超過1600億個基于Arm的芯片，并且每天有4500萬個微處理器設計被放入電子產品中。

新的機器學習芯片將包括微神經處理單元(microNPU)，可用于識別語音模式并執(zhí)行其他AI任務。重要的是，該處理是在設備上完成的，并且尺寸尺寸比迄今為止可用的尺寸小。芯片不需要云或任何網絡。

一直以來，ARM一直在移動智能手機微芯片的背后，正將這種設計(Cortex M55處理器，與Arm的首款microNPU Ethos-U55配對)瞄準物聯網。

Arm的汽車和物聯網領域高級副總裁兼總經理Dipti Vachani在聲明中說：“在任何地方啟用AI都需要設備制造商和開發(fā)人員在數十億甚至是數萬億個設備上在本地提供機器學習。”“在我們的AI平臺上增加了這些功能之后，就不會再有設備遺留下來了，因為最小的設備上的設備上ML將成為新的常態(tài)，從而在廣泛的改變生命的應用程序中安全地釋放AI的潛力。”

Arm希望利用基于芯片的數字運算的自主性，而不是在云中進行運算。注重隱私(受監(jiān)管)的醫(yī)療保健是垂直行業(yè)的一個示例，可能喜歡本地化處理的想法。

沒有云依賴的AI并不是全新的。例如，英特爾的神經計算棒2(Neural Compute Stick 2)是一個自包含的計算機視覺和深度學習開發(fā)套件，它不需要它。