臺(tái)灣無晶圓廠芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)今年2月修訂了2020年5G出貨量預(yù)測，將其預(yù)期出貨量調(diào)整為2億。從那以后，我們看到該公司發(fā)布了許多5G SoC，包括Dimensity 800和600系列。DigiTimes的新報(bào)告現(xiàn)在更加闡明了該芯片制造商的戰(zhàn)略。

該報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出一個(gè)新的5G移動(dòng)芯片系列，該系列將在入門級智能手機(jī)上運(yùn)行。引用行業(yè)消息來源的報(bào)告稱，揭幕儀式將于七月下旬舉行。我們已經(jīng)到了7月中旬，不到15天的時(shí)間進(jìn)行介紹。那就是說該信息證明是準(zhǔn)確的。

新系列的推出，尤其是入門級機(jī)型的推出，將加強(qiáng)公司針對智能手機(jī)的強(qiáng)大5G移動(dòng)SoC產(chǎn)品。該公司的5G芯片組已經(jīng)包括Dimensity 1000L，1000、800、820。該公司還有望推出中端Dimensity 600系列，據(jù)報(bào)道，該系列甚至在推出之前就已經(jīng)獲得了大筆訂單。