三星的半導體存儲器芯片的世界領導者，已經宣布，它已經開始為下一代自主車批量生產的四個新的芯片。該公司的新產品陣容包括 SSD、UFS 存儲芯片、GDDR6 顯存和 DDR4 RAM。

這家韓國公司的新型 256GB PCIe Gen. 3 NVMeSSD、2GBDDR4DRAM、GDDR6DRAM和 128GB UFS 存儲專為下一代車載信息娛樂系統(tǒng)而設計。該公司表示，高清地圖、視頻流和 3D 游戲在自動駕駛和聯(lián)網汽車中越來越受歡迎，這正是該公司新存儲芯片的目標。

三星的256GB BGA SSD 具有 2,100MB/s 的順序讀取速度和 300MB/s 的順序寫入速度。這是目前汽車中使用的 eMMC 存儲芯片提供的速度的 7 倍和 2 倍。2GB GDDR6 DRAM 提供每引腳 14Gb/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，非常適合處理復雜的多媒體應用、大量自動駕駛數(shù)據(jù)和多個攝像頭輸入。

此外，公司新推出的車載內存產品均通過了AEC-Q100認證。這意味著它們通過了全球汽車可靠性測試，即使在極端溫度(-40°C 至 +105°C)下也能完美運行，這對汽車半導體至關重要。

三星電子執(zhí)行副總裁兼內存全球銷售與營銷主管 Jinman Han 表示：“隨著近期電動汽車的激增以及信息娛樂和自動駕駛系統(tǒng)的快速發(fā)展，半導體汽車平臺正面臨范式轉變。過去七到八年的更換周期現(xiàn)在被壓縮為三到四年的周期。”