OPPO是智能手機(jī)、平板電腦和無(wú)線耳機(jī)的中國(guó)品牌，很快就會(huì)有自己的解決方案，以免完全依賴高通和聯(lián)發(fā)科。據(jù)說(shuō)該公司已經(jīng)在開(kāi)發(fā)自己的定制芯片，該芯片將專屬于其高端手機(jī)。

據(jù)IT之家發(fā)布的一份報(bào)告顯示，OPPO的集成電路子公司上海哲酷正在研發(fā)一款應(yīng)用處理器，最早應(yīng)該在明年準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)2023年左右量產(chǎn)。

中國(guó)品牌的芯片組將采用臺(tái)積電的 6nm 工藝制造，但它也在開(kāi)發(fā)一種調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片將于 2024 年準(zhǔn)備就緒，將采用臺(tái)積電的 4nm 工藝制造。

該報(bào)告沒(méi)有透露太多有關(guān)該芯片組的信息，因此目前尚不清楚哪款智能手機(jī)將率先集成該芯片組。此外，這將是該公司在移動(dòng)微處理器領(lǐng)域減少對(duì)高通或聯(lián)發(fā)科等兩家巨頭的依賴的舉措。

OPPO 并非不知道這一細(xì)分市場(chǎng)，它已經(jīng)創(chuàng)建了自己的定制芯片MariSilicon X，這是一款專用的圖像處理器，將神經(jīng)處理單元、ISP 和多級(jí)內(nèi)存架構(gòu)組合在一個(gè)封裝中以提高性能。他們的智能手機(jī)的相機(jī)。