大家好，小新來(lái)為大家解答以上的問(wèn)題。電子元器件封裝，關(guān)于電子元器件封裝的介紹很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來(lái)看看吧！

1、所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。

2、以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

3、封裝技術(shù)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。

4、因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

5、另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。

6、由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

本文到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。