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5G芯片組市場(chǎng)的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)以及2026年的未來機(jī)遇
全球5G芯片組市場(chǎng)的研究報(bào)告提供了最新的市場(chǎng)趨勢(shì)以及在短期和長期內(nèi)影響其的因素和參數(shù)。該報(bào)告可確保進(jìn)行完整的評(píng)估，從而得出該行業(yè)的關(guān)
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科技
高通推出第三代5G芯片以提高移動(dòng)設(shè)備的速度和性能
高通周二繼續(xù)致力于推動(dòng)5G技術(shù)發(fā)展，推出了第三代5G移動(dòng)芯片，旨在提高智能手機(jī)和其他小工具的性能。這家圣地亞哥公司的新型處理器和射頻天
科技
聯(lián)發(fā)科MT6885 5G芯片組將于11月26日發(fā)布
今年初，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)正在為中檔智能手機(jī)開發(fā)5G芯片組。內(nèi)部期待已久的MT6885將于11月26日在該公司的年度峰會(huì)上揭幕。早在7月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了H
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聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布5G芯片
聯(lián)發(fā)科技一直在努力提高其市場(chǎng)占有率，并在用于Android設(shè)備的移動(dòng)芯片組行業(yè)中與高通和華為等公司展開更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。該公司在今年早些時(shí)候
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聯(lián)發(fā)科將于5月11日推出5G芯片
聯(lián)發(fā)科技不斷努力開發(fā)用于智能手機(jī)的芯片組。在發(fā)布Helio G90游戲芯片組之后，它將準(zhǔn)備推出5G芯片組，該芯片組將支持高端和中端智能手機(jī)。
