去年，華為面臨著尋找Google Apps替代產品的艱巨任務。解決方案是開發(fā)華為移動服務并投資其AppGallery應用商店。但是明年，華為將面臨更大的挑戰(zhàn)-芯片組。由于臺積電被禁止為華為芯片子公司海思半導體(Hisilicon)制造芯片，該公司將被迫很快尋找替代品。

新浪微博上的一位業(yè)內人士稱，華為2021年的旗艦智能手機可能會采用第三方供應商的5nm芯片供電。知情人士沒有透露他的評論，但華為芯片供應最有力的競爭者應該就是聯(lián)發(fā)科。

業(yè)內人士的這一評論有些令人困惑，特別是如果您一直在閱讀有關將于今年推出的5nmKirin 1000或1020的報道。但是在這里，他談論的是華為2021年旗艦產品的5nm芯片，而不是即將面世的Mate 40。

臺積電仍可向華為供應芯片直到2020年9月

最近還有報道稱，華為已向臺積電下達了5nm芯片的緊急訂單。這意味著華為即將面世的麒麟1000或1020(名稱待定)5nm芯片組仍可以由臺積電制造并按計劃發(fā)布。

但是華為2021年的旗艦店呢?

除非美國政府將臺積電的寬限期延長至9月以后，否則就連中國中芯也無法為海思半導體生產芯片。這將使華為擁有非常有限的選擇。一種替代方法是從第三方供應商那里購買5nm芯片，以便即使沒有自己的海思芯片，明年的旗艦產品也具有競爭力。

由于高通是一家美國公司，所以這不是一個可行的選擇。這使聯(lián)發(fā)科甚至三星成為了華為下一代5nm芯片的潛在供應商。

但三星或聯(lián)發(fā)科是否可以合法地將自己的芯片出售給使用美國技術制造的華為，還有待觀察。有報道稱，臺積電和三星正在考慮在沒有美國設備的情況下建立生產線，但我們尚未聽到任何具體消息。