小米已將高通芯片訂單占比從80%降至55%，并大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。如果消息屬實(shí)，這也就意味著，未來(lái)小米旗下驍龍888機(jī)型的備貨量將會(huì)大幅縮減，采用聯(lián)發(fā)科芯片的小米機(jī)型會(huì)大量增加。還有分析認(rèn)為，隨著大量訂單涌入，聯(lián)發(fā)科本季度有望達(dá)到千億新臺(tái)幣營(yíng)收。

整個(gè)去年，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域可謂相當(dāng)活躍，國(guó)內(nèi)不少主流廠商旗下的手機(jī)很多都搭載了聯(lián)發(fā)科的芯片，后者的收入也因此大幅增長(zhǎng)。市場(chǎng)研究公司Omdia此前發(fā)布的報(bào)告指出，由于5G持續(xù)發(fā)展導(dǎo)致智能手機(jī)芯片組在2020年結(jié)束時(shí)需求強(qiáng)勁，聯(lián)發(fā)科的收入大幅增長(zhǎng)。

此外，還有爆料稱，聯(lián)發(fā)科目前正在研發(fā)5nm制程芯片，名為天璣1200，有望在第四季投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在未來(lái)會(huì)用在部分中高端機(jī)型上。